实用 水平电镀槽(报过高企)
电子基板半导体 【电子基板半导体】 3人
C25D17/02 C25D17/00 C25D21/04 C25D21/00
摘要:本实用新型属于电镀槽领域,尤其是一种水平电镀槽,针对现有的水平电镀槽不能够对电镀过程中产生的废气进行吸附,影响电镀环境洁净性的同时会影响工作人员的身体健康,影响使用效果的问题,现提出如下方案,其包括顶部设置有开口的槽体,所述槽体的前侧固定安装有收纳块,所述收纳块为中空设置,且收纳块的后侧内壁上转动安装有左轴和右轴,左轴和右轴相互远离的一侧均固定安装有转辊,两个转辊相互远离的一端分别贯穿收纳块的左侧内壁和右侧内壁并延伸至槽体的左侧和右侧,本实用新型较之常规的水平电镀槽,可以便于对电镀过程中产生的废气进行吸附,保证电镀环境的洁净性,还不会威胁工作人员的身体健康,使用效果佳。