实用 一种小型化的送风器升压电路板（报过高企）
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H05K7/20 H05K1/02
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种小型化的送风器升压电路板，包括电路板本体，所述电路板本体顶部设置有多条印刷线路，所述印刷线路顶部设置有控制芯片，所述印刷线路顶部的所述控制芯片一侧设置有升压器，所述电路板本体底部设置有散热板。本实用新型不仅通过设置的散热板，使该电路板运行所产生的热量传导至散热板上，从该电路板的底部进行自主散热，增加该电路板的散热效率，防止该电路板发生高温变形，增加该电路板的使用寿命，降低维修频率，而且通过板芯内部呈多孔规则排列的板状结构，可以增加电路板本体内部的板芯热量传导效率，提高板芯的散热效率，实现从该电路板的内部进行自主散热，提高散热效率。
