发明 一种DIP器件引脚切割装置 特价
表面组装 封装 器件封装 切割装置 【表面组装 封装 器件封装 切割装置】 1人
B21F11/00
摘要：本发明公开了一种DIP器件引脚切割装置，该装置包括操作平台，器件固定机构，设置在操作平台下方的切割机构及收纳箱；器件固定机构设置在操作平台的上方，其将DIP器件统一定位；切割机构切割DIP器件引脚，收纳箱收纳切割下的DIP器件引脚。本发明提供的DIP器件引脚切割装置，结构合理，操作方便，实现DIP器件引脚的自动切割，提高了切割效率；切割操作规范，有效保证了DIP器件引脚切割长度的一致性，提高了引脚切割的质量；同时规避了手动切割的操作风险，提高了器件引脚切割的安全性。
