发明 一种晶片加工用快速烘干装置
半导体 晶圆 晶片 芯片 （半导体 芯片） （半导体） 1人
F26B11/18 F26B21/06 F26B25/00 F26B25/02 F26B25/18
摘要：本发明公开了一种晶片加工用快速烘干装置，涉及晶片加工技术领域，包括烘干箱体，烘干箱体上设置有控制装置，烘干箱体内设置有烘干框，烘干框侧壁内侧开设有滑动槽；烘干框上设置有支固机构、调节机构和烘干机构。通过设有调节组件使得本装置可根据待烘干晶片的尺寸大小，对横杆两端调节套间的间距进行调节，从而调节热风机的烘干范围，相比于传统的烘干装置不能够根据实际待烘干晶片的尺寸来灵活的调整烘干的范围，导致当烘干范围远大于待烘干的晶片尺寸时，不经使得晶片的烘干效果不佳，而且一定程度上造成了能源的浪费增加了加工成本。
