实用 高散热印刷电路板（报过高企）
电子基板半导体 【电子基板半导体】 3人
H05K1/02
摘要：本实用新型属于电路板技术领域，尤其是一种高散热印刷电路板，针对现有技术中的印刷电路板散热效率较低，无法对电路板进行全方位整体散热，从而导致电路板的运转效率低下，故障率较高，甚至会将电路板烧坏，无形中增加了维护人员的负担的问题，现提出如下方案，其包括电路板，所述电路板包括基板，所述基板的顶部和底部均粘接有第一散热层，两个第一散热层相互远离的一侧均粘接有第二散热层，两个第二散热层相互远离的一侧均粘接有绝缘层，两个绝缘层相互远离的一侧均粘接有铜箔层，该印刷电路板通过简单的结构提高了电路板的整体散热效果，降低了电路板的故障率，提高了电路板的使用寿命，实用性较强。
