实用 一种低频高性能降噪面料1
降噪面料 半导体 晶圆 【 降噪面料 半导体 晶圆 】 一种低频高性能降噪面料1【 降噪面料 半导体 晶圆 】 1人
E04B1/86 E04B1/84 G10K11/172 B32B27/02 B32B27/36 B32B27/06 B32B33/00 B32B3/08
摘要：本实用新型公开了一种低频高性能降噪面料，包括：设置在包覆层之间的吸声组件，包覆层表面设置若干噪音吸收孔，噪音吸收孔内设置锥形凸起，锥形凸起与噪音吸收孔形成吸声尖劈。吸声组件包括：以线性阵列方式设置在包覆层之间的若干噪音吸收构件，噪音吸收构件包括：从内圈到外圈依次设置的若干共振条，相邻两个共振条之间设置弹性薄膜，在每个共振条外层均包覆电敏形变层，电敏形变层与弹性薄膜通过热熔胶无缝粘接。通过锥形凸起与所述噪音吸收孔形成的吸声尖劈，能够及时吸收相应频率的噪声，同时，根据半导体制造时的低频噪声特点，将空气层厚度设置为噪声波长的1/4，能够最大化提高吸声系数，实现噪声的最大化吸收，提高降噪效果。
