实用 一种除尘式封装装置
【芯片 芯片封装】 一种除尘式封装装置【芯片 芯片封装】 1人
H01L21/67 B08B1/12 B08B1/30 B08B5/04
摘要：本实用新型公开了一种除尘式封装装置，涉及芯片生产技术领域，包括壳体，所述壳体左侧开设有进口，所述壳体底端内壁固定连接有两个传送台，所述壳体后端固定连接有吸尘器，所述吸尘器通过管道连通有吸尘头，所述壳体底端内壁位于两个传送台之间固定连接有两个支架。该一种除尘式封装装置搭配传送台可以对芯片进行传输，搭配吸尘器可以吸取芯片表面的灰尘，搭配旋转电机和转杆使得翻面板可以转动以对传送至翻面板内的芯片进行翻面，从而可以对芯片背面进行除尘，使得除尘更加彻底，壳体底端内壁左侧高右侧低能够保证芯片在翻面后能够落至传送台，两个翻面板上下颠倒便于在一个芯片翻面完成后对后续的芯片进行翻面，有利于提高除尘的效率。
