发明 一种LED灯自动装配设备
自动装配 电致发光 半导体材料 芯片 LED灯 照明灯 （自动装配 照明灯） （半导体） 1人
B23P21/00
摘要：本发明涉及自动装配技术领域，具体地，涉及一种LED灯自动装配设备，包括旋转装置、灯底座上料装置、涂胶装置、灯泡上料装置、压紧装置、去胶装置和卸料装置，所述旋转装置设置在工作台的顶端，旋转装置包括有旋转圆盘，所述灯底座上料装置、涂胶装置、灯泡上料装置、压紧装置、去胶装置和卸料装置均安装在工作台的顶端并且沿着旋转圆盘的圆周方向依次设置在旋转圆盘的边缘，旋转圆盘的顶端沿着旋转圆盘的圆周方向等角度设置有若干个承载治具，通过旋转装置、灯底座上料装置、承载治具、涂胶装置、灯泡上料装置、压紧装置、去胶装置和卸料装置之间的相互配合，解决了装配速度慢，人员成本高的问题。
