发明 一种LED 芯片质量的评价方法 LED芯片 LED封装 （LED芯片 LED封装） （芯片 晶圆 半导体 集成电路） 1人 G01R31/44 G01M11/00
摘要：本发明涉及一种LED芯片质量的评价方法，该评价方法通过测试待评价芯片在不同温度、不同驱动电流下的光参数来拟合出第一趋势线以及第二趋势线，通过第二趋势线的拟合公式即可判断出不同芯片的相对质量，极大程度的降低了测试周期。
