发明 一种凹槽复合多凸起结构及其制备工艺 特价15
硅片加工 硅片清洗 硅片制备 芯片加工 增强拉曼效应 衬底材料 集成电路 线路板刻蚀 电路板 基板 【硅片加工 硅片清洗 硅片制备 芯片加工 增强拉曼效应 衬底材料 集成电路 线路板刻蚀 电路板 基板】 1人
B81B7/04 B81C1/00 G01N21/65
摘要：本发明公开了一种凹槽复合多凸起结构及其制备工艺。本发明的凹槽复合多凸起结构中包括衬底，还包括若干排列于所述衬底上的凹槽，以及若干复合在该凹槽表面的凸起，所述凹槽顶部的横向尺寸≤1um，每平方毫米的衬底上至少具有1×105个凹槽，每个凹槽表面复合的凸起的数量≥40个，凸起上邻近凹槽表面一端的横向尺寸≥60nm。本发明结构十分新颖，具有高光吸收能力和高SERS活性。
