发明 化学机械研磨装置
半导体 （半导体） 功率器件） 1人
B24B37/10 B24B37/34 B24B57/02
摘要：一种化学机械研磨装置，包括：研磨主腔装置，研磨主腔装置包括承载墙壁，研磨主腔装置包括底主腔体和固定于底主腔体顶部的顶主腔体，顶主腔体中具有研磨液供给器；位于底主腔体的承载墙壁中的第一维护门；位于顶主腔体的承载墙壁中的第二维护门，第二维护门中具有贯穿第二维护门的第一开口；固定于研磨主腔装置外壁的顶悬挂腔体，顶悬挂腔体包括悬挂腔壁，悬挂腔壁与承载墙壁固定，悬挂腔壁中具有贯穿悬挂腔壁的第二开口，第二开口与第一开口连通；位于顶悬挂腔体底部表面的第一引流槽。所述化学机械研磨装置改善了漏水现象。
