实用 一种集成电路芯片用钻孔设备（个人）
半导体 芯片加工 集成电路 电路板 晶圆 【 半导体 芯片加工 集成电路 电路板 晶圆 】 2人
B26F1/00 H01L21/67 B26D7/18 B26D7/00
摘要：本实用新型涉及芯片钻孔技术领域，并公开了一种集成电路芯片用钻孔设备，包括箱体，所述箱体的顶端呈开口状结构，所述箱体的顶端开口位置固定有固定板，所述固定板上安装有钻孔装置，所述箱体的顶端开口位置还固定有筛网，所述箱体的内部滑动装配有抽屉，所述钻孔装置上设置有喷气组件。本实用新型所提出的芯片钻孔装置在使用时，通过喷气孔喷射气流的方式，能够有效地清理钻孔装置置物台上的碎屑，喷射的气流可以将碎屑吹落到筛网上，并通过筛网的网眼落入抽屉内，实现碎屑的清理和收集，这将防止碎屑四处散落，保持工作区域的整洁。
