发明 一种OLED器件封装方法、OLED封装器件以及显示装置特价】 【无优惠】
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H01L51/50 H01L51/52 H01L51/56
摘要：本发明涉及一种OLED器件封装方法、OLED封装器件以及显示装置，所述封装方法包括：在OLED器件的结构件上进行涂胶、光刻、显影以形成铟墙图形；在所述铟墙图形上电铸铟阻隔墙，随后除胶；在真空条件下，利用超声波将盖片冷压键合在所述铟阻隔墙上；该封装方法封装时间短，且提高了铟料的利用率，以及提高了采用该方法封装得到的OLED封装器件的水氧阻隔率，延长了使用寿命，降低制作成本。
