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实用 一种芯片的封装底座(报过高企)
芯片 【芯片】 1人
B23K37/04 B23K37/00
摘要:本实用新型公开了一种芯片的封装底座,包括底座、绝缘子、引线和框架,框架上相对两侧分别固定设有绝缘子,框架固接在底座和绝缘子上,绝缘子上贯穿设有螺纹孔,引线的固定端上设有外螺纹,引线的固定端旋拧进绝缘子上的螺纹孔内,且通过焊接将引线和绝缘子固定。本实用新型在绝缘子上贯穿设有螺纹孔,引线的固定端上设有外螺纹,先使得引线的固定端旋拧进绝缘子上的螺纹孔内,而后通过焊接将引线和绝缘子固定,提高了焊接的稳定性,进而使得封装底座的密封性高。
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  • 09-13

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