发明 一种晶圆测试装置及测试方法【需定金预留】
半导体 晶圆 【半导体 晶圆】 1人
G01R31/28 G01R1/02 G01R1/04 H05K7/20 B08B5/04
摘要：本发明公开了一种晶圆测试装置及测试方法，属于晶圆测试技术领域。一种晶圆测试装置，包括支架，还包括：底部开口的外罩，固定连接在所述支架上，其中，所述外罩的内顶部固定安装有升降设备，所述升降设备的伸缩端固定安装有柱形内罩，所述内罩的开口朝下设置；圆周分布在所述内罩内的多个检测板，其中，所述检测板上安装有探针，其中一个所述检测板的探针朝下设置，所述内罩上设有驱动多个探针围绕内罩轴线公转的调节部，当所述内罩向上移动至极限位置时；本发明可以自动更换探针与检测板，防止同一组检测板与探针重复使用而出现明显发热与磨损，一方面可以提升检测板与探针的使用寿命，另一方面又能提升测试精度。
