发明 一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法
陶瓷 电路基板 pcb 【 陶瓷 电路基板 pcb 】 【 阀门 阀杆 尼龙 气密】 【陶瓷材料】 3人
C04B35/14 C04B35/622
摘要:本发明提供一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法,所述低温共烧陶瓷材料含有主成分陶瓷材料和助剂材料,其中,主成分陶瓷材料含有以氧化物重量份计,48~75份的Si,10~20份的B,10~20份的Ti和25~20份的Al,相对于100重量份的主成分陶瓷材料,助剂材料含有0.1~10重量份的选自ZnO和Fe2O3的至少一种以及1~10重量份的TaC。