专利交易 - H01L21/68搜索结果-知交云专利交易平台

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序号	申请号	专利名称	专利状态
1	2019112352822	发明一种基于物联网的芯片生产误差控制方法芯片制造芯片封装芯片生产芯片制造芯片封装芯片生产 2人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683	已下证
2	2022111081793	发明一种半导体镀膜设备【优惠一千】【不用公示】【不用二次变更】镀膜设备半导体【镀膜设备半导体】 1人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683	已下证
3	2024112228351	发明半导体封装装置（半导体封装电路板封装集成电路封装 pcb板封装芯片封装晶圆晶片）优惠500特价半导体封装电路板封装集成电路封装 pcb板封装芯片封装晶圆晶片【半导体封装电路板封装集成电路封装 pcb板封装芯片封装晶圆晶片】 1人 H01L21/67 H01L21/687 H01L21/677	授权未下证
4	2024107022560	发明一种晶圆密闭干燥装置（半导体电路板集成电路 pcb板芯片晶圆晶片）半导体电路板集成电路 pcb板芯片晶圆晶片【半导体电路板集成电路 pcb板芯片晶圆晶片】 2人 B08B11/00 F26B11/18 F26B21/00 F26B21/14 F26B25/18 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687 B08B11/02 B08B3/04 B08B3/10 B08B3/02 B08B13/00	授权未下证
5	202211043323X	发明一种石墨舟中硅片贴合状态检测装置及其使用方法（光伏设备光伏电池板光伏发电太阳能电池采用石墨舟作为载具）光伏设备光伏电池板光伏发电太阳能电池采用石墨舟作为载具【光伏设备光伏电池板光伏发电太阳能电池采用石墨舟作为载具】 2人 H01L21/66 H01L21/677 H01L21/687 H01L31/18	授权未下证
6	2018101435969	发明一种硅片清洗前的湿度保持机构（特价15）硅片清洗湿度保持机构芯片【硅片清洗湿度保持机构芯片】 2人 H01L21/67 H01L21/68 H01L21/66	已下证
7	2018107373152	发明一种防清洁死角的太阳能电池晶体硅清洗装置单晶硅片光伏【太阳能电池晶体硅太阳能发电光伏发电硅单晶电池单晶硅片光伏板清洁能源太阳能板】 1人 H01L21/67 H01L21/68	已下证
8	202110556219X	发明一种具有定时保护功能的湿法刻蚀用装置【刻蚀机蚀刻机半导体刻蚀芯片集成电路电路板 PCB板】 2人 H01L21/67 H01L21/683 H01L21/306 B08B3/04	已下证