专利交易 - H01L21/68搜索结果-知交云专利交易平台

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序号	申请号	专利名称	专利状态
1	202210318108X	发明一种半导体晶圆表面自动化加工系统半导体晶圆（半导体晶圆） 1人 B24B9/06 B24B7/22 B24B41/06 B24B41/00 H01L21/304 H01L21/68	授权未下证
2	202220957549X	实用一种用于探针机的晶圆承载台晶圆承载台探针台半导体光电集成电器 1人 G01R1/04 G01R31/28 H01L21/66 H01L21/687	已下证
3	2023227777511	实用一种芯片旋转搬运装置（个人）芯片半导体电路电子元件【芯片电子元件】一种芯片旋转搬运装置（个人）【芯片 2人 H01L21/677 H01L21/683	已下证
4	2019112352822	发明一种基于物联网的芯片生产误差控制方法芯片制造芯片封装芯片生产芯片制造芯片封装芯片生产 1人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683	授权未下证