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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2019106865328 |
发明
一种LED封装方法及封装结构 特价15
荧光粉 发光器件 照明电器 半导体照明 LED芯片封装 照明电器 LED照明 LED灯具 LED灯珠 【荧光粉 发光器件 照明电器 半导体照明 LED芯片封装 照明电器 LED照明 LED灯具 LED灯珠】 1人 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/62 |
已下证 | ||||
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2019107098785 |
发明
一种LED封装体以及封装方法 特价15
照明电器 半导体照明 LED芯片封装 发光二极管 半导体器件 LED灯具 集成LED灯 LED照明 【照明电器 半导体照明 LED芯片封装 发光二极管 半导体器件 LED灯具 集成LED灯 LED照明】 1人 H01L33/48 H01L33/52 H01L33/50 H01L33/62 H01L33/00 |
已下证 | ||||
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2020228672602 |
实用
一种新型三线串联式灯串
LED灯 照明 光源 灯具 灯光装饰 灯串 【LED灯 照明 光源 灯具 灯光装饰 灯串】 一种新型三线串联式灯串【LED灯 照明 光源 灯具 灯光装饰 灯串】 灯珠 芯片 半导体 2人 F21K9/20 F21V19/00 F21V23/00 H01L33/62 H01L25/16 F21Y115/10 |
已下证 |
