发明 一种LED封装方法及封装结构 特价15
荧光粉 发光器件 照明电器 半导体照明 LED芯片封装 照明电器 LED照明 LED灯具 LED灯珠 【荧光粉 发光器件 照明电器 半导体照明 LED芯片封装 照明电器 LED照明 LED灯具 LED灯珠】 1人
H01L33/48 H01L33/50 H01L33/62
摘要：本发明公开了一种LED封装方法及封装结构，所述方法包含荧光方体的制作过程；所述荧光方体是荧光粉胶体层经过烘干、切块处理以形成块状；采用固晶方式将至少一个LED芯片固定在封装支架上；在LED芯片的两侧通过点胶的方式固定所述荧光方体；将用于将LED芯片和荧光方体固定在支架上的固晶胶水进行固化处理。本发明的LED封装方法及结构既可以使得LED在封装的过程中芯片避免高温环境，又可以提高荧光粉利用率、有效地提高荧光粉的激发效率等特点。
