发明 一种LED封装体以及封装方法 特价15
照明电器 半导体照明 LED芯片封装 发光二极管 半导体器件 LED灯具 集成LED灯 LED照明 【照明电器 半导体照明 LED芯片封装 发光二极管 半导体器件 LED灯具 集成LED灯 LED照明】 1人
H01L33/48 H01L33/52 H01L33/50 H01L33/62 H01L33/00
摘要：本发明提供一种LED封装体以及封装方法，LED封装体的封装方法包括如下步骤：A1，提供一具有碗杯结构的封装支架，将LED芯片固晶于封装支架的碗杯底部，并形成电连接；A2，将透明胶涂覆于封装支架的碗杯内，以覆盖所述LED芯片；A3，提供安装环，将安装环可拆卸的设置于封装支架的碗杯的上端；A4，提供荧光粉膜片，将所述荧光粉膜片设置于安装环内，以对应所述封装支架的碗杯内的LED芯片。能够在同一个LED封装体上根据实际需求进行改变，得到不同出光效果。
