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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2023231580101 |
实用
一种半导体芯片加工用切割装置
电子 电气 电路 半导体 芯片 【电子 电气 电路 半导体 芯片】 一种半导体芯片加工用切割装置【电子 电气 电路 半导体 芯片】 2人 B28D7/02 B28D5/00 |
已下证 | ||||
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2017109367984 |
发明
硅片的裂片装置
硅片加工 电子 【硅片】 【硅晶体提纯 半导体材料】 【硅片 裂片】 4人 B28D5/00 B28D7/04 |
已下证 |
