发明 硅片的裂片装置
硅片加工 电子 【硅片】 【硅晶体提纯 半导体材料】 【硅片 裂片】 4人
B28D5/00 B28D7/04
摘要：本发明公开了一种硅片的裂片装置，其特征在于：包括机架，机架的下方设置有下滑道，机架的上方并列设置有第一滑道和第二滑道，在第一滑道和第二滑道之间设置有一裂片单元，在滑道的端部设置有输送组件，每个输送组件包括抵靠板、夹持件，裂片单元包括驱动电机、传齿条、齿轮、往复盘、拨动条、左基座、右基座，拨动条的外端开设有一拨动部，左基座的中部开设有左拨动槽，左基座和右基座的外端设置有裂片组件，每个裂片组件分别包括固定板、压片块、裂片条、两个第一导柱、第二导柱、第一弹簧和第二弹簧，第一导柱和第二导柱设置于固定板上，第一导柱的外端与压片块固定，第二导柱的外端与裂片条固定，裂片条滑动设置于压片块内。
