实用 一种半导体芯片加工用切割装置
电子 电气 电路 半导体 芯片 【电子 电气 电路 半导体 芯片】 一种半导体芯片加工用切割装置【电子 电气 电路 半导体 芯片】 2人
B28D7/02 B28D5/00
摘要：本实用新型公开了一种半导体芯片加工用切割装置，属于半导体加工技术领域，其包括底座，所述底座上连接有操作台，所述底座上连接有支撑座，所述支撑座上连接有横柱，所述横柱上连接有喷水装置，所述底座的正面连接有收纳盒，所述底座的一侧连接有移动装置，所述移动装置上连接有清理装置，所述清理装置包括连接杆。该半导体芯片加工用切割装置，通过设置往复丝杆、螺纹帽、连接杆、固定刮板、转动刮板和卷簧，当碎屑移入至收纳盒内后，此时完成对碎屑的清理，该装置使固定刮板和转动刮板在清理时产生不同的形状变化，从而使转动刮板在清理不规则清理台时，可以始终保持与清理面贴合并进行铲除，从而使清理效果更佳。
