专利交易 - H01L21/56搜索结果-知交云专利交易平台

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序号	申请号	专利名称	专利状态
1	2024109553441	发明一种便于更换模具的二极管生产用塑封设备二极管电子器件半导体（二极管半导体） 1人 B29C33/30 H01L21/56	授权未下证
2	201911006540X	发明电子芯片封装结构及其方法特价15 芯片封装电子芯片模塑封装工艺电子器件注塑封装物联网卡【芯片封装电子芯片模塑封装工艺电子器件注塑封装物联网卡】 1人 H01L21/56 H01L23/31 H01L25/16	授权未下证
3	2024111737706	发明一种集成电路封装设备及工艺【需定金预留】集成电路半导体【集成电路半导体】【集成电路 pcb 电路板电子元件电路】 1人 H01L21/67 H01L21/50 H01L21/56	授权未下证
4	2023232248880	实用一种数模转换芯片生产用压模装置压模设备芯片加工继承电路模具生产制造冲压成型半导体产业芯片广泛应用于计算机通讯智能【压模设备芯片加工继承电路模具生产制造冲压成型半导体产业芯片广泛应用于计算机通讯智能】 1人 H01L21/687 H01L21/56	已下证
5	2020104129924	发明半导体封装方法及其封装结构-报过国高通信领域工业自动化与机器人技术智能家居与物联网芯片设计与制造智能交通远程医疗【通信与信息技术汽车电子航空航天】半导体制造封装工艺【半导体制造封装工艺】 1人 H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488	已下证