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申请号 专利名称 专利状态 申请日 缴费截止日 授权日 更新日
2016800006096 发明 一种指纹识别模组及其制备方法
运动 健身 娱乐 文化 物联网 【安保领域 金融领域 医疗领域 电子设备领域】 指纹识别 模组设计 3人
H01L23/31
已下证
2020104129924 发明 半导体封装方法及其封装结构-报过国高
通信领域 工业自动化与机器人技术 智能家居与物联网 芯片设计与制造 智能交通 远程医疗 【通信与信息技术 汽车电子 航空航天】 半导体制造 封装工艺 3人
H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488
已下证
2017800004714 发明 指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法
智能手机 平板电脑 电子书阅读器 汽车电子领域 医疗电子领域 【信息安全领域 门禁系统 金融行业 公共交通领域】 指纹芯片 封装技术 识别模组 封装方法 3人
G06K9/00 H01L23/31 H01L23/488 H01L23/498
已下证
2023114713978 发明 一种半导体组件封装体【需定金预留】
半导体 (半导体 集成电路 二极管 芯片) (卫星通讯 卫星通信 天线) 1人
H01L23/16 H01L23/31 H01L23/32 B08B5/02
授权未下证