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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2019106865328 |
发明
一种LED封装方法及封装结构 特价15
荧光粉 发光器件 照明电器 半导体照明 LED芯片封装 照明电器 LED照明 LED灯具 LED灯珠 【荧光粉 发光器件 照明电器 半导体照明 LED芯片封装 照明电器 LED照明 LED灯具 LED灯珠】 1人 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/62 |
已下证 | ||||
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2019107049331 |
发明
一种分层型量子点LED灯珠的封装方法 特价15
LED封装 LED灯珠 半导体照明 照明电器 LED照明 LED灯具 LED灯饰 集成LED灯 【LED封装 LED灯珠 半导体照明 照明电器 LED照明 LED灯具 LED灯饰 集成LED灯】 1人 H01L33/50 |
已下证 | ||||
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2019107098785 |
发明
一种LED封装体以及封装方法 特价15
照明电器 半导体照明 LED芯片封装 发光二极管 半导体器件 LED灯具 集成LED灯 LED照明 【照明电器 半导体照明 LED芯片封装 发光二极管 半导体器件 LED灯具 集成LED灯 LED照明】 1人 H01L33/48 H01L33/52 H01L33/50 H01L33/62 H01L33/00 |
已下证 |
