发明 一种COB封装设备特价】
芯片 封装技术 PCB板 电路板 芯片 封装技术 PCB板 电路板 芯片 封装技术 PCB板 电路板 COB封装 半导体 2人
H01L33/52 B65H37/02 H01L21/677 H01L21/67 F21K9/90 F21Y115/10
摘要：本发明涉及封装设备技术领域，且公开了一种COB封装设备，包括箱体，所述箱体上方设有输送部，所述输送部的上方设有拉胶封装部，所述输送部包括输送带和第一立座，所述输送带通过第一立座固定安装在箱体的上表面上，所述拉胶封装部的相对两侧均安装有支架，所述支架固定安装在箱体的上表面上，所述拉胶封装部包括封装机体、侧板和涂胶辊体。本发明将需要封装的COB灯带放置在输送部上，工作的输送部带动COB灯带依次经过梳料滚筒、拉胶封装部和梳料滚筒，由于梳料滚筒上开设有若干个环槽，梳料滚筒的环槽与涂胶辊体的环槽对应分布，从而实现经过两个梳料滚筒的COB灯带上排列的灯组与涂胶辊体的环槽对应，避免COB灯带偏移。
