发明 半导体封装装置（半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片） 优惠500特价
半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片 【半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片】 1人
H01L21/67 H01L21/687 H01L21/677
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装装置，包括滑架，所述滑架的底部顶端固定连接有调节电机，调节电机的输出端贯穿滑架固定连接有转动盘，转动盘的底端固定连接有调节电动推杆，调节电动推杆的输出端固定连接有总架，总架的上端外侧固定连接有复位弹簧杆，复位弹簧杆的另一端固定连接有L型架，L型架的内侧表面滑动连接有连接齿条，总架的底端滑动连接有滑动板，滑动板的内侧表面转动连接有调节齿轮，调节齿轮的外侧表面与连接齿条的底端啮合连接，调节齿轮的上远离滑动板的一端固定连接有热风喷头，滑动板的中部底端固定连接有涂胶喷头，本发明解决了对封装板夹持不稳定和热固不均匀的问题。
