发明 一种半导体芯片的加工装置
半导体 芯片 【半导体 芯片】 2人
H01L21/67 H01L21/677
摘要：本发明公开了一种半导体芯片的加工装置，包括底板，所述底板的顶部靠近左侧处固定连接有上料台，且所述上料台的顶部中间位置处固定连接有回形板，所述上料台的顶部设有上料机构，本发明在使用时，通过将半导体芯片放置在上料台顶部的回形板中，接着，启动液压推杆推动横板向下移动，并带动两个连接板向下移动，使得两个橡胶夹板分别移动至半导体芯片的左右两侧处，然后启动两个第一电动伸缩杆推动两个橡胶夹板相对移动，从而可对半导体芯片夹持固定，启动液压推杆拉动横板向上移动，并旋转转动臂逆时针转动一百八十度，从而使得半导体芯片位于移动台的正上方，并将半导体芯片放置在移动台的顶部，从而完成精准上料。
