发明 一种半导体生产用硅晶片平洗装置
半导体生产 硅晶片 集成电路 【半导体生产 硅晶片 集成电路】 2人
B08B3/12 B08B3/04 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/677
摘要：本发明公开了一种半导体生产用硅晶片平洗装置，涉及半导体生产技术领域。该半导体生产用硅晶片平洗装置，包括超声波清洗箱，所述超声波清洗箱的顶部固定连接有烘干机构。该半导体生产用硅晶片平洗装置，通过烘干机构的设置，当载物盒倾斜后，硅晶片从载物盒中通过斜块滑落到槽形软板上时，启动电机二，电机二带动转轴四转动，转轴四带动齿轮二转动，齿轮二带动槽形软板在槽形滑轨内滑动，在滑动过程中，每当经过分离板时，分离板会将叠在一起的硅晶片平铺开，这样可以增大烘干的面积，使烘干速度更快，提升了装置的工作效率，同时平铺后可以使的硅晶片烘干的更加均匀，提高了装置的工作质量。
