发明 一种芯片封装设备【需定金预留】
芯片 【芯片】 2人
H01L21/67 H05K3/28 B05C9/14 B05C5/02 B05D3/02
摘要：本发明属于芯片封装技术领域，具体的说是一种芯片封装设备，点胶机；所述点胶机上设置有点胶驱动机构，所述点胶机的顶面固定连接有电导轨，所述电导轨上滑动连接有滑块，所述滑块的顶面固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有圆盘，所述圆盘的侧壁设置有圆环，所述圆环设置有与圆盘连接的连接机构；通过借助电机驱动圆盘和圆环进行转动，使得PCB板进入到连接壳内，这时可以启动加热丝对点在PCB板和芯片上的胶进行烘干，烘干的同时，还可以在另一个放置板上放置PCB板继续进行点胶封装工作，通过以上机构无需对芯片进行中转即可完成对胶的快速烘干，提高了对芯片烘干的效率。
