实用 一种封装模的高效脱模装置4[已报项目]
半导体 芯片 注塑 【半导体 芯片 注塑】 一种封装模的高效脱模装置4[已报项目]【半导体 芯片 注塑】 1人
B29C33/46 B29C33/04
摘要：本实用新型公开了一种封装模的高效脱模装置，包括外壳、模具组件、脱模组件和降温组件，所述外壳设于地面，所述模具组件设于外壳上方，所述脱模组件设于外壳内且设于模具组件中间下方，所述降温组件设于外壳内且设于模具组件两侧下方，所述模具组件包括上模板、上型腔、框架体、下型腔和下模板，所述脱模组件包括阀块、复位弹簧、挡板、输气管和气泵，所述降温组件包括散热鳍板、散热风扇、接触式温度传感器和控制器。本实用新型涉及半导体脱模装置技术领域，具体是指一种不会损坏产品本身的，能提高脱模成功率的、更加高效便捷的封装模的高效脱模装置。
