实用 一种模具抛光打磨装置4[已报项目]
半导体 芯片 注塑 【半导体 芯片 注塑】 一种模具抛光打磨装置4[已报项目]【半导体 芯片 注塑】 1人
B24B29/02 B24B55/02 B24B41/06 B24B55/06 B24B55/12 B24B47/04
摘要：本实用新型公开的一种模具抛光打磨装置，包括支撑架、操作架、抛光冷却组件和夹紧收集组件，所述操作架设于支撑架上部，所述抛光冷却组件设于操作架上，所述夹紧收集组件设于支撑架上部，所述抛光冷却组件包括防护体、正反转电机、加固块、旋转柱、主动齿轮、立柱、被动齿轮、限位柱、移动板、驱动电机、抛光轮、冷却箱、泵、连接管、冷却管和冷却喷头，所述夹紧收集组件包括夹紧柱、连接块、复位弹簧、滑杆、夹紧板、收集盒、汇集盒、风机、收集管和排放管。本实用新型属于模具抛光技术领域，具体是一种具有对不同规格的模具进行加持固定、收集打磨时所产生的碎屑、对打磨处进行降温处理、操作简单和实用性高的模具抛光打磨装置。
