实用 一种芯片金线涂胶装置
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B05C5/02 B05C13/02
摘要：本实用新型提供一种芯片金线涂胶装置。所述芯片金线涂胶装置包括：底座；若干个固定架，若干个所述固定架均设置在所述底座的上方，所述固定架内可放置有线路板，所述线路板上设有芯片，所述芯片和线路板之间焊接安装有金线；涂胶机构，所述涂胶机构设置在所述底座上，所述涂胶机构用于给所述金线涂胶；固定机构，所述固定机构设置在所述底座上，所述固定机构用于固定所述线路板和芯片。本实用新型提供的芯片金线涂胶装置具有能够限定胶体的流动范围，使胶体充分包裹金线，避免胶体不断向外流动，提高涂胶效率的优点。
