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发明 一种石墨烯芯片加工切割装置
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H01L21/68 H01L21/67 B28D1/24 B28D7/02 B28D7/04 B28D7/00
摘要:本发明涉及石墨烯芯片加工技术领域,公开了一种石墨烯芯片加工切割装置,包括工作台、第一定位机构、第二定位机构、切割机构和防护机构,所述工作台呈中空矩形体结构,并且工作台的顶部设有罩板,防护机构位于工作台的旁侧且其输出端固定在罩板上,所述工作台的顶部设有用于对石墨烯芯片一侧进行限位的限位条,该限位条通过若干螺栓与工作台固定连接,并且工作台位于限位条的旁侧设有与工作台内部相连通的落料槽,该落料槽呈长条形结构,罩板的内侧壁上设有吹风机组,本发明能够实现对石墨烯芯片的层层定位,使其定位稳定,为提高了后序其切割效果;且能够满足不同尺寸石墨烯芯片的自动定位,提高了整体实用性能。
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  • 09-14
  • 09-13
  • 03-15

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