发明 一种多主元高熵合金及制备方法
金属卡 智能卡 磁卡 芯片模块 天线电路模块 【金属卡 智能卡 磁卡 芯片模块 天线电路模块】 【金属加工 耐腐蚀 耐高温 防断裂 国防 航空航天 造船】 金属材料 金属加工 耐腐蚀 耐高温 防断裂 国防 航空航天 造船 高熵合金 【金属材料 金属加工 耐腐蚀 耐高温 防断裂 国防 航空航天 造船 高熵合金】 3人
C22C30/02 C22C1/02
摘要：本发明公开了一种多主元高熵合金及制备方法，选用Al、Cr、Cu、Fe、Nb、Ni和Ti作为原料；采用高真空非自耗电弧熔炼炉在高纯氩气保护下将原材料熔炼成纽扣锭；通过X射线衍射仪测定合金晶体结构；通过金相显微镜分析合金组织；通过显微维氏硬度计测试合金的硬度。所述合金体系结构主要为L21+Laves和少量的FCC结构，测得维氏硬度达到500‑650HV，合金产品原料来源广、制备方法简单、产品用途广泛。
