发明 一种晶片生产用冲裁装置
半导体 晶圆 晶片 芯片 （半导体 芯片） （量子点材料 发光二极管 发光器件） 1人
B28D5/04 H01L21/67 B24B9/06 B24B41/00 B28D7/04
摘要：本发明公开了一种晶片生产用冲裁装置，涉及晶片生产技术领域，包括冲断床，冲断床上设置有冲断台，冲断台侧面设置有控制装置，冲断台上表面开设有运输槽，送料机构设置于运输槽内，冲断床上设有冲断机构，打磨机构设置于冲断机构上；通过设置有压紧组件，使得冲断头在对晶片冲裁时，第一压块和第二压块分别配合冲断块和凸台将带冲裁的晶片压紧固定，避免了冲断头对晶片冲裁时，晶片发生偏移从而影响冲裁质量；本装置通过设置有打磨组件，使得本装置对冲裁下来晶片的冲裁边缘部进行打磨，从而避免了后续还需对晶片进行除毛刺的处理，进而极大的提高了对晶片整体的加工效率。
