实用 一种晶圆硅片用定位装置
晶圆 硅片 半导体 【晶圆 硅片 半导体】 2人
H01L21/68
摘要：本实用新型公开晶圆硅片定位设备技术领域，具体的说是一种晶圆硅片用定位装置，包括底座，所述底座顶端表面开设有可用于调节的滑孔，且滑孔有四组，所述滑孔内侧滑动安装有可用于调节的滑座，且底座内侧转动安装有可用于传动的盘体；当需要对晶圆硅片进行定位时，能够使得底座内侧的伺服电机运作，伺服电机运作方便在减速器A运作下带动锥形齿轮旋转，锥形齿轮与环形齿相互啮合并带动盘体进行转动，随后盘体顶部的螺旋槽方便与滑座底部的齿牙相互啮合，使得滑座能够在底座顶部的滑孔中滑动位移，随后滑座方便带动夹板对晶圆硅片进行定位，方便后续对其进行加工，且电动调节的方式更为简单便捷，同时效率较高。
