发明 一种PDMS微流控芯片结构及其制备方法
微流控芯片 高聚物材料 （微流控芯片 高聚物材料） （碳化硅 复合材料 铜材 铝材） 1人
B01L3/00
摘要：本发明属于微流控芯片技术领域，具体涉及一种PDMS微流控芯片结构，包括从下而上依次布设的PDMS微流控下芯片、玻璃毛细管微流道和PDMS微流控上芯片，玻璃毛细管微流道的截面为圆形。本发明还公开了该PDMS微流控芯片结构的制备方法，包括如下步骤：1)玻璃微流道的制备；2)下层PMDS预聚体的浇筑；3)加热使下层PDMS预聚体处于半固化状态；4)将玻璃微流道按预设形状放置于下层PDMS预聚体的表面形成玻璃毛细管微流道；5)上层PMDS预聚体的浇筑，然后加热使上、下两层PDMS预聚体完全固化；6)打孔。该制备方法简单，无需PDMS浇注的阳模和键合等工艺及设备，生产成本较低。
