实用 一种防分层基板压合装置(报过高企)
电子基板半导体 【电子基板半导体】 3人
B32B37/10
摘要:本实用新型属于基板生产领域,尤其是一种防分层基板压合装置,针对现有的需要人工反复确认基板放置位置的问题,现提出如下方案,其包括压合平台,所述压合平台顶部的右侧滑动连接有承载板,所述压合平台顶部开口的内部转动连接有传动轮,所述传动轮的顶部与压合平台的底部啮合,所述传动轮的前侧焊接有连接轮,间歇机构可以带动转杆间歇式转动,转杆通过被动轮带动连接杆转动,连接杆通过齿条带动连接轮转动,连接轮通过传动轮带动承载板移动,让承载板可以带动基板按照固定距离移动,基板之间只需按照承载板移动的固定距离放置便可,而且转杆通过L型架可以带动扇板转动,加速压合平台内部的空气流动,确保散热效果。