实用 一种复合铜基板结构（报过高企）
电子基板半导体 【电子基板半导体】 3人
H05K7/20
摘要：本实用新型属于铜基板领域，尤其是一种复合铜基板结构，针对现有的复合铜基板多数采用导热绝缘层先导热后再散热，散热效果不佳，影响使用效果的问题，现提出如下方案，其包括铜基板本体，所述铜基板本体的顶部固定安装有铜板，所述铜板的顶部固定安装有发热部件，所述铜基板本体的顶部固定安装有FR4板，且FR4板的数量设置有两个，两个FR4板相互靠近的一端分别与铜板的左侧和右侧固定安装，所述铜基板本体的外侧设有散热组件，所述散热组件包括散热板和导热胶垫，本实用新型将原先的散热方式改为铜基板本体和铜板的直接散热，大大提高了铜基板本体的散热效果，可满足更大电流与功率的元器件安装。
