发明 一种集成电路制造工艺
集成电路 【集成电路】 2人
H01L21/48
摘要：本发明公开了一种集成电路制造工艺，包括以下步骤：a、溅镀；b、光阻涂布；c、曝光；d、显影；e、电镀金；f、后处理；其中，a步骤中所述溅镀机包括主体、抽气机、进料口、出料口、冷却腔、进料仓、进料装置、密封门、工作台；所述进料装置包括移动台、推板、电机、吸气仓、驱动辊、驱动扭簧、驱动绳、吸气机构、进料板、卡槽、进料机构；本发明通过推板的在对产品进行送料的同时启动吸气机构，使进料仓开始进入真空状态；实现了真空进料的效果，使主体内可始终处于真空状态，避免了每次送料都需要进行抽气；提高了溅镀的效率；通过进料机构的设置实现了对产品在进行溅镀前的过渡存放，进一步确保了进料的稳定性，减少了自动进料的行程，进一步提高了溅镀的效率。
