发明 一种集成制造装置（集成电路 集成芯片制造 半导体 电路板）
【集成电路 集成芯片制造 半导体 电路板】 1人
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/66
摘要：本发明公开了一种集成制造装置，包括平台，所述平台上端面固定连接有一支撑台，所述支撑台上端面固定连接有一传送带，所述支撑台前侧设置有与平台上端面固定连接旋转块，所述旋转块左端壁固定连接有一粉碎箱，所述粉碎箱内设置有一粉碎空间，所述粉碎空间右端壁内设置有一传动空间，所述旋转块上端面固定连接有一升降块。本发明工作中，旋转电机与粉碎轴联动，旋转电机实时控制粉碎轴的转动，多级利用旋转电机的动能，且升降框的存在，标记芯片，对后续的提取有利，降低了错误发生的概率。
