发明 一种晶圆缺陷检测装置及方法【需定金预留】
晶圆 半导体 1人
H01L21/66
摘要：本发明公开了一种晶圆缺陷检测装置及方法，属于晶圆检测领域。一种晶圆缺陷检测装置，包括装置箱，还包括：顶板，固定连接在所述装置箱的上端，其中，所述顶板的下端固定安装有主检测头，所述顶板的下端安装有位于主检测头两侧的副检测头，所述副检测头不与主检测头平行；转动安装在所述装置箱上的检测台，其中，所述主检测头垂直于检测台的上端，所述装置箱内设有驱动检测台旋转的驱动部；本发明可以显著提升对晶圆检测的精度，保障了晶圆的最终品质。
