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实用 一种电子封装材料制备用加热炉
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F27B9/24 F27B9/30 F27B9/36 F27B9/40
摘要:本实用新型涉及一种电子封装材料制备用加热炉,包括支撑架、传送带和加热箱,传送带配合连接在支撑架上,加热箱安装在支撑架上,且加热箱安装在传送带上端,所述加热箱上设置有调节机构和检测机构,所述调节机构包括调节管、旋转板、半圆管、六角段和支撑机构,调节管螺纹连接在支撑架的下端面上,调节管上安装有旋转板,调节管上开设有螺纹孔,所述半圆管设置有两个,调节机构设计,通过转动盘和旋转槽之间的转动连接,可以避免了支撑盘和地面产生摩擦,两个半圆管和调节管产生相对位移的时候支撑盘不会产生转动,从而避免了较大摩擦的出现,从而提升了使用的便利性。
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  • 09-02

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