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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2024112228351 |
发明
半导体封装装置（半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片） 优惠500特价
半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片 【半导体封装 电路板封装 集成电路封装 pcb板封装 芯片封装 晶圆晶片】 1人 H01L21/67 H01L21/687 H01L21/677 |
授权未下证 | ||||
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2024107022560 |
发明
一种晶圆密闭干燥装置（半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 晶圆晶片）
半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 晶圆晶片 【半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 晶圆晶片】 2人 B08B11/00 F26B11/18 F26B21/00 F26B21/14 F26B25/18 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687 B08B11/02 B08B3/04 B08B3/10 B08B3/02 B08B13/00 |
授权未下证 | ||||
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202211043323X |
发明
一种石墨舟中硅片贴合状态检测装置及其使用方法（光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具）
光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具 【光伏设备 光伏电池板 光伏发电 太阳能电池采用石墨舟作为载具】 2人 H01L21/66 H01L21/677 H01L21/687 H01L31/18 |
授权未下证 |
