发明 一种晶圆密闭干燥装置（半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 晶圆晶片）
半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 晶圆晶片 【半导体 电路板 集成电路 pcb板 芯片 晶圆晶片】 2人
B08B11/00 F26B11/18 F26B21/00 F26B21/14 F26B25/18 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687 B08B11/02 B08B3/04 B08B3/10 B08B3/02 B08B13/00
摘要：本发明涉及晶圆干燥领域，具体是涉及一种晶圆密闭干燥装置，包括安装架和设置在安装架上的U形方管，U形方管内部设置有用于容纳同步带的U形容纳槽，水平板上设置有用于驱动同步带转动的调节机构，同步带上设置有多个对晶圆进行固定的固定机构，每组固定机构均包括固定环和同轴设置在固定环内的转动环，转动环内部沿轴线方向径向设置有多个卡爪，转动环一端沿轴线方向铰接有多个扇形叶片；U形方管上设置有用于向U形方管内部输送气体的送气机构，U形方管一端还设置有封堵机构；本申请能够使晶圆在相对密闭的环境下与往返晃动的清洗液接触，并通过送气机构对晶圆进行烘干，从而确保晶圆干燥效率，避免晶圆二次污染。
