发明 一种PCB板冲压加工方法（贴片机 电路板 集成电路 半导体 芯片 pcb板 电子元器件）
贴片机 电路板 集成电路 半导体 芯片 pcb板 电子元器件 【贴片机 电路板 集成电路 半导体 芯片 pcb板 电子元器件】 2人
H05K3/46 H05K3/00
摘要：本发明属于PCB板生产技术领域，尤其涉及一种PCB板冲压加工方法，包括工作台，所述工作台的上侧设有第一传送机构，所述第一传送机构的上端两侧设有两个定位块，靠近立板一侧所述定位块的上侧间隔设有三个定位柱，所述活动块的下侧对应间隔设有三个定位槽，两个所述定位块之间固定连接设有第一限位框架，所述第一限位框架的内部两侧滑动设有两个第一夹块。本发明能够先通过第一限位框架对玻璃纤维板定位固定，再通过定位块上的定位柱与定位槽对应配合使夹持板上的铜箔层板与玻璃纤维板对准，最后通过对定位柱挤压控制第一夹块对玻璃纤维板夹紧的力度，以便于对玻璃纤维板与铜箔层板冲压。
