发明 一种半导体的制备方法（半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 贴片机）
半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 贴片机 【半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 贴片机】 2人
H01L21/02
摘要：本发明涉及半导体生产领域，更具体的说是一种半导体的制备方法，该方法包括以下步骤：步骤一：从沙子中提取硅并将硅加工纯化成多晶硅；步骤二：将多晶硅加工成单晶硅棒；步骤三：用金刚石刀具将单晶硅棒加工成硅晶片；步骤四：先用硅晶片互相打磨，再对硅晶片刻蚀后进行抛光，完成半导体的制备。所述半导体的制备方法，是使用半导体制备装置加工的，所述装置包括两个轴线对应的限制切割后的硅晶片的固定环，固定环上均通过自身固接的多个立柱转动有多个用于夹紧硅晶片的夹板，固定环上均固接有推动对应的夹板夹紧硅晶片的簧板。能够利用切割好的晶圆片的相对转动实现相互打磨光滑。
