发明 一种半导体工件制作用检测系统及方法（半导体检测 芯片 集成电路 电路板 pcb板）
半导体检测 芯片 集成电路 电路板 pcb板 【半导体检测 芯片 集成电路 电路板 pcb板】 2人
H01L21/66 H01L21/67 G01D21/00
摘要：本发明涉及半导体领域，且公开了一种半导体工件制作用检测系统及方法，包括：图像采集模块，用于部署在制作产线上，获取原料制备前、制备中和产品制备完毕的图像数据，依据不同产品建立对应标准图像参考系，以标准图像参考系内数据实时比对当前获取图像数据，判断是否存在异常；工况采集模块，用于获取各工件制作设备的运行参数，按照预设采集周期，定期接收并转化设备工况参数，判断是否存在异常；通过实时图像检测和设备检测的方式，在一方检测过问题后，迅速调用另一方进行验证，以提升检测时的准确性，防止对异常的误判，并且当相同问题出现时，可在数据库内进行索引，迅速关联合适的解决方案，进而缓解算力压力。
